今天漓源環(huán)保給大家介紹到半導(dǎo)體封裝廢水處理工藝，電子封裝是集成電路芯片消費(fèi)實(shí)現(xiàn)后不可缺乏的一道工序，是器件到體系的橋梁。封裝這一消費(fèi)環(huán)節(jié)對(duì)微電子產(chǎn)品的質(zhì)量和競(jìng)爭(zhēng)力都有極大的影響，按目前國內(nèi)上盛行的意見認(rèn)為，在微電子器件的總體老本中，設(shè)計(jì)占了三分之一，芯片消費(fèi)占了三分之一，而封裝和測(cè)試也占了三分之一，真可謂三分天下有其一。

封裝鉆研在全球規(guī)模的開展是如此迅猛，而它所面臨的挑釁和時(shí)機(jī)也是自電子產(chǎn)品問世以來所從未碰到過的，封裝所觸及的問題之多之廣，也是其它許多范疇中少見的，它是從資料到工藝、從無機(jī)到聚合物、從大型消費(fèi)裝備到盤算力學(xué)等一門綜合性十分強(qiáng)的新型高科技學(xué)科。

半導(dǎo)體封裝廢水處理工藝流程：

1、封裝工藝流程：個(gè)別能夠分為兩個(gè)局部，用塑料封裝之前的工藝步驟成為前段操作，在成型之后的工藝步驟成為后段操作；

2、芯片封裝技巧的基礎(chǔ)工藝流程：硅片減薄、硅片切割、芯片貼裝、芯片互聯(lián)、成型技巧、去飛邊毛刺、切筋成型、上焊錫打碼等工序；

3、硅片的反面減薄技巧重要有磨削，研磨，化學(xué)機(jī)械拋光，干式拋光，電化學(xué)侵蝕，濕法侵蝕等離子加強(qiáng)化學(xué)侵蝕，常壓等離子侵蝕等；

4、先劃片后減薄：在反面磨削之前將硅片側(cè)面切割出肯定深度的切口，而后再進(jìn)行反面磨削；　

5、減薄劃片：在減薄之前，先用機(jī)械或化學(xué)的方法切割處切口，而后用磨削方法減薄到肯定厚度之后采取ADPE侵蝕技巧去除掉殘余加工量實(shí)現(xiàn)裸芯片的主動(dòng)分別。

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